AGM blaster 支持离线烧录。
即：先把要烧录的 bin 烧录到 DAP-LINK 中；然后 DAP-LINK 可以脱离 PC，上电后通过按键对
目标板进行烧录。
步骤概述：
1. 先准备好要烧录的 batch.bin；
2. 把 batch.bin 通过 downloader.exe 工具下载到 DAP-LINK 上；
3. 再用 AGM blaster 脱机对目标板进行烧录；
详细过程：
1. 先准备好要烧录的 batch.bin：
如果是 MCU（或 MCU+cpld）开发：
通过 VSCODE 左边栏的【Create Batch】命令可以生成 batch.bin。
这里命令生成的 batch.bin，是 code.bin 和 logic.bin 的二合一的 bin。这个 bin 也是可以
通过 downloader 工具在线烧录到芯片的 bin。
生成后的 batch.bin 位于工程目录下，如下图：
如果是纯 cpld 开发（即：没有用到 mcu 功能），在 supra 编译后也会生成 xxx_batch.bin，
格式与上边的相仿。
2. 把 batch.bin 通过 downloader.exe 工具下载到 AGM blaster 上：
打开 downloader.exe 工具（位于 SDK 根路径下）：
把上个步骤生成的 batch.bin 通过离线方式下载到 AGM blaster ：
下载成功后，从下边的信息栏可以看到提示如下：
3. 再用 AGM blaster 脱机对目标板进行烧录：
连接 AGM blaster 与目标板，并同时对两者上电；
然后按一下 AGM blaster 的 SW_IO 按键，开始烧录：
烧录完成后，可以看到指示灯的 D1 灯（最左边的）常亮。
烧录成功。
如果要烧录下个目标板，还是连接后直接按 SW_IO 键烧录即可。
注意：整个过程中，AGM blaster上按键旁边的跳帽是不接的。
（接跳帽是用于烧录老版本 fpga 程序，不在这里讨论的范畴之内）
关于 AGM blaster 烧录器的更多介绍，请参考《AGM_BLASTER_Rev1.0.pdf》
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